事實(shí)上，奧地利微電子日前已宣布投入2,500萬(wàn)歐元于奧地利格拉茨的晶圓廠(chǎng)建置類(lèi)比3D IC生產(chǎn)線(xiàn)，新的生產(chǎn)線(xiàn)預計將于2013年底開(kāi)始正式上線(xiàn)，為該公司旗下的所有產(chǎn)品或晶圓代工服務(wù)客戶(hù)提供類(lèi)比晶片3D立體堆疊先進(jìn)制程。
奧地利微電子類(lèi)比3D IC投產(chǎn)初期，將率先為醫學(xué)影像及手機市場(chǎng)客戶(hù)生產(chǎn)各種類(lèi)比元件。由于醫療影像與手機應用市場(chǎng)對高效能類(lèi)比感測元件與電源管理晶片需求相當高，因此初期產(chǎn)能將以這兩大應用市場(chǎng)為主，未來(lái)隨著(zhù)3D IC產(chǎn)線(xiàn)擴大，該公司將可進(jìn)一步服務(wù)汽車(chē)、工業(yè)控制等領(lǐng)域的客戶(hù)。
據了解，奧地利微電子透過(guò)自行研發(fā)的TSV制程技術(shù)，能讓不同制程所生產(chǎn)的兩顆晶粒(如光電二極體和矽晶訊號處理器)堆疊成一顆晶片，藉此取代兩顆單獨封裝的晶粒，同時(shí)節省電路板占位面積、縮短連接線(xiàn)與減少電氣雜訊，達到大幅提高產(chǎn)品效能的目的。
類(lèi)比晶片重視可靠性與生產(chǎn)經(jīng)驗，奧地利微電子無(wú)論是在汽車(chē)電子或還是醫療電子都已取得多項認證，這就有助于客戶(hù)快速進(jìn)入應用市場(chǎng)；在生產(chǎn)方面，該公司擁有獨特TSV技術(shù)，可有效實(shí)現類(lèi)比晶片的異質(zhì)整合。
