加州桑尼維爾2024年10月8日 /美通社/ -- 新思科技（納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，與臺積公司深化合作，面向臺積公司的先進(jìn)工藝和3DFabric技術(shù)提供全球領(lǐng)先的 EDA和IP解決方案，持續加速人工智能和多芯片系統設計的創(chuàng )新。人工智能應用對計算能力的迫切需求要求半導體技術(shù)加速創(chuàng )新。新思科技和臺積公司已經(jīng)緊密合作數十年，推動(dòng)業(yè)界領(lǐng)先的Synopsys.ai?賦能、人工智能驅動(dòng)EDA全面解決方案和2.5/3D多芯片架構遷移完整解決方案的發(fā)展，為未來(lái)十億至萬(wàn)億晶體管的人工智能芯片設計鋪平了道路。
臺積公司生態(tài)系統與聯(lián)盟管理部門(mén)負責人Dan Kochpatcharin表示：“臺積公司很高興能與新思科技合作，針對基于臺積公司先進(jìn)工藝和3DFabric技術(shù)的人工智能設計的嚴苛計算需求，開(kāi)發(fā)領(lǐng)先的EDA和IP解決方案。近期，我們和新思科技在人工智能驅動(dòng)的EDA套件和經(jīng)過(guò)硅驗證的IP方面的合作成果，幫助我們的共同客戶(hù)顯著(zhù)提高了生產(chǎn)力，并為先進(jìn)的人工智能芯片設計提供了出色的性能、功耗和面積?！?
新思科技EDA產(chǎn)品管理高級副總裁Sanjay Bali表示：“幾十年來(lái)，新思科技一直與臺積公司緊密合作，面向臺積公司各代先進(jìn)節點(diǎn)提供任務(wù)關(guān)鍵型EDA和IP解決方案。這種合作關(guān)系有助于幫助我們的共同客戶(hù)在萬(wàn)物智能時(shí)代加速創(chuàng )新，推動(dòng)半導體設計的未來(lái)發(fā)展。我們正在共同突破技術(shù)的界限，不斷實(shí)現性能、能效和工程生產(chǎn)力方面的突破性進(jìn)展?！?
新思科技人工智能驅動(dòng)的EDA設計流程提高PPA和工程生產(chǎn)力
諸多全球領(lǐng)先科技企業(yè)已采用Synopsys.ai賦能、人工智能驅動(dòng)的EDA流程，在N2工藝上進(jìn)行先進(jìn)的芯片設計。
聯(lián)發(fā)科公司副總裁吳慶杉表示：“新思科技經(jīng)過(guò)認證的Custom Compiler和PrimeSim解決方案提高了性能和生產(chǎn)率，讓我們的開(kāi)發(fā)者能夠滿(mǎn)足在臺積公司N2工藝上進(jìn)行高性能模擬設計的芯片需求。擴大與新思科技的合作，使我們能夠充分利用其人工智能驅動(dòng)流程的全部潛力，加快我們的設計遷移和優(yōu)化工作，改善向多個(gè)垂直領(lǐng)域交付業(yè)界領(lǐng)先SoC所需的流程?！?
此外，新思科技正在與臺積公司合作，在新思科技數字設計流程中開(kāi)發(fā)針對臺積公司A16 工藝的全新背側布線(xiàn)功能，以解決電源分配和信號布線(xiàn)問(wèn)題，從而實(shí)現設計性能效率和密度優(yōu)化?？苫ゲ僮鞯墓に囋O計工具包（iPDK）和新思科技IC Validator? 物理驗證運行集可供開(kāi)發(fā)團隊處理日益復雜的物理驗證規則，并高效地將設計過(guò)渡到臺積公司N2技術(shù)。
為了進(jìn)一步加速芯片設計，新思科技和臺積公司通過(guò)臺積公司的云認證，在云上啟用新思科技的EDA工具，為雙方客戶(hù)提供云就緒的EDA工具，這些工具可提供精確的結果質(zhì)量，并與臺積公司先進(jìn)的工藝技術(shù)無(wú)縫集成。新思科技的云認證工具包括綜合、布局布線(xiàn)、靜態(tài)時(shí)序和功率分析、晶體管級靜態(tài)時(shí)序分析、定制實(shí)現、電路仿真、EMIR分析和設計規則檢查。
EDA全面解決方案推動(dòng)多芯片創(chuàng )新
新思科技、Ansys和臺積公司持續深化合作，基于自身的全球領(lǐng)先解決方案，通過(guò)全面的系統分析流程應對多芯片設計所面臨的復雜的多物理挑戰。這一全新流程是基于新思科技 3DIC Compiler統一的架構探索到簽核平臺，集成了3DSO.ai和針對數字和3D集成電路的Ansys RedHawk-SC?電源完整性簽核平臺，增強了熱分析和電壓降感知時(shí)序分析。新思科技3DIC Compiler是經(jīng)臺積公司認證的平臺，可支持3Dblox以及臺積公司的3DFabric，其中包括TSMC-SoIC®（系統集成芯片）和CoWoS封裝技術(shù)。
Ansys半導體、電子和光學(xué)業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理John Lee表示: “我們與新思科技、臺積公司的合作體現了我們共同致力于推動(dòng)創(chuàng )新和實(shí)現人工智能和多芯片設計的未來(lái)。我們正在共同應對多芯片架構中固有的多物理挑戰，幫助我們的共同客戶(hù)在新思科技全新的設計環(huán)境中實(shí)現芯片、封裝和系統級效應的黃金簽核精度。
利用經(jīng)硅片驗證的IP降低風(fēng)險
新思科技全面的多芯片測試解決方案，可與新思科技UCIe和HBM3 IP一同使用，確保多芯片封裝在制造測試和現場(chǎng)過(guò)程中的健康狀況。通過(guò)與臺積公司合作，新思科技利用臺積公司的CoWoS內插技術(shù)，開(kāi)發(fā)了一款測試芯片，全面支持測試、監控、調試和修復功能。診斷、可追溯性和任務(wù)模式信號完整性監控可實(shí)現設計中、試運行中、生產(chǎn)中和現場(chǎng)優(yōu)化，以達到預測性維護等目的。用于UCIe PHY的監控、測試和修復(MTR) IP可在芯粒、芯粒到芯粒接口和多芯粒封裝層面提供可測試性。
新思科技UCIe和HBM3 IP解決方案在N3E和N5工藝技術(shù)上取得了多項硅成功，加速了IP集成并最大限度地降低了風(fēng)險。新思科技全新開(kāi)發(fā)的UCIe IP工作速率高達40G，無(wú)需增加面積即可實(shí)現最大帶寬和能效，而HBM4和3DIO IP解決方案則加速了臺積公司先進(jìn)工藝上3D堆疊芯片的異構集成。
更多內容：LinkedIn 文章：新思科技攜手臺積公司，基于臺積公司的CoWoS技術(shù)成功實(shí)現多芯片設計測試芯片的流片
關(guān)于新思科技
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）一直致力于加速萬(wàn)物智能時(shí)代的到來(lái)，為全球創(chuàng )新提供值得信賴(lài)的、從芯片到系統的全面設計解決方案，涵蓋電子設計自動(dòng)化（EDA）、半導體 IP 以及系統和芯片驗證。長(cháng)期以來(lái)，我們與半導體公司和各行業(yè)的系統級客戶(hù)緊密合作，助力其提升研發(fā)力和效能，為創(chuàng )新提供源動(dòng)力，讓明天更有新思。如需了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn) www.synopsys.com/zh-cn。
