市場(chǎng)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝方案設計廠(chǎng)商AT&S、穿戴式聲音技術(shù)創(chuàng )新廠(chǎng)商，總部設在瑞士的Soundchip SA和橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布，合作開(kāi)發(fā)一個(gè)創(chuàng )新的仿生聽(tīng)覺(jué)模塊。在安裝個(gè)人音頻裝置時(shí)，該模塊能夠提供令人震撼的聽(tīng)覺(jué)體驗，且在控制聲音時(shí)，用戶(hù)無(wú)需從耳內取下音頻裝置。
在MP3播放器或智能手機等個(gè)人音頻裝置配備仿生聽(tīng)覺(jué)模塊后，用戶(hù)可以根據外部聲音條件以電子方式選擇“打開(kāi)”和“關(guān)閉”耳朵，甚至還能通過(guò)設置連接好的智能裝置的音頻來(lái)提升環(huán)境音質(zhì)。在噪聲太大的環(huán)境中，這個(gè)功能可全面防止噪聲侵擾用戶(hù)，同時(shí)，在需要與人正常交流時(shí)，用戶(hù)無(wú)需取下音頻裝置，也不必承受耳朵閉塞時(shí)講話(huà)引起的不適或巨大噪聲引起的耳痛。
為進(jìn)一步提升移動(dòng)聽(tīng)覺(jué)體驗，該仿生聽(tīng)覺(jué)模塊集成各種先進(jìn)電子元器件，包括頭部跟蹤器和其它傳感器，實(shí)現令人震撼的新功能：增強型語(yǔ)音導航和生物識別監聽(tīng)。
該仿生聽(tīng)覺(jué)模塊通過(guò)使用Soundchip開(kāi)發(fā)的HD-PA? 技術(shù)實(shí)現多模音頻功能，通過(guò)使用Soundstrate? 專(zhuān)利技術(shù)取得精巧的模塊尺寸。Soundstrate? 專(zhuān)利技術(shù)可在一個(gè)緊湊的機械結構內高效集成電子、聲學(xué)和數據傳輸器件。
該仿生聽(tīng)覺(jué)模塊內的半導體元件包括意法半導體研制的最新的運動(dòng)和音頻MEMS(微機電系統)器件、零延時(shí)聲音處理 HD-PA? 兼容音頻引擎和意法半導體的超低功耗微控制器。意法半導體擁有500余款32位 ARM? Cortex?-M 微控制器。
該仿生聽(tīng)覺(jué)模塊的封裝采用 AT&S 的最新的 ECP? (Embedded Component Packaging, 嵌入式器件封裝)和 2.5D? PCB (Printed Circuit Board, 印刷電路板)技術(shù)，能夠集成聲學(xué)元器件、電聲元器件、無(wú)源器件、有源元器件與無(wú)與倫比的能效，使模塊的尺寸完美適合耳內工作對舒適性的要求和尺寸限制，并兼容市面上現有的大多數耳塞型個(gè)人音頻產(chǎn)品。
Sounchip首席執行官Mark Donaldson表示：“四年來(lái)，Soundchip為主要的消費電子、移動(dòng)產(chǎn)品和航空設備廠(chǎng)商提供智能穿戴式音頻產(chǎn)品。這些廠(chǎng)商的反應讓我們感到非常興奮，現在我們看到消費電子市場(chǎng)將迎來(lái)新一波可由軟件控制的智能穿戴式音頻產(chǎn)品浪潮?！?
意法半導體量產(chǎn)MEMS和模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Andrea Onetti表示：“實(shí)現仿生聽(tīng)覺(jué)方案需要在一個(gè)復雜結構內連接工作性能穩健且可靠的高性能硅器件，而且還必須穿戴舒適。通過(guò)整合我們市場(chǎng)領(lǐng)先的MEMS芯片和微處理器以及Soundchip和AT&S的互補性解決方案，我們擁有了研發(fā)這個(gè)開(kāi)創(chuàng )性解決方案所需的技術(shù)知識?！?
AT&S先進(jìn)封裝銷(xiāo)售副總裁Michael Tschandl表示：“外觀(guān)尺寸非常小的裝置，特別是這些要塞在耳朵里的裝置，需要擁有高集成度的設計和先進(jìn)的封裝解決方案。作為最大的ECP? 和2.5D? 封裝解決方案提供商，AT&S 在仿生耳研制方面有很強的優(yōu)勢。我們十分高興能夠加入Soundchip和意法半導體的仿生耳合作項目，將這些令人興奮的技術(shù)推向市場(chǎng)?！?
該仿生聽(tīng)覺(jué)模塊預計在2015年第二季度推出樣品。
